Hà Nội: 49 Thái Hà | 151 Lê Thanh Nghị và 63 Trần Thái Tông ● HCM: 158 - 160 Lý Thường Kiệt | 330-332 Võ Văn Tần ● Bắc Ninh: Số 51 Trần Hưng Đạo - Đại Phúc

Hệ thống Showroom Video Khuyến Mại Tra cứu bảo hành

1900 0323 0983 949 987 0909 143 970

Hệ thống Showroom

Xây dựng
Cấu hình PC

Đăng ký Đăng nhập

Intel dự kiến sản xuất chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn

26-12-2023, 8:49 am

Dựa trên công nghệ đóng gói mới có tên RibbonFET, Intel dự kiến sản xuất chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030.

Theo Gelsinger, Intel đang chuyển sang khái niệm mới gọi là "Định luật Super Moore", hay Định luật Moore 2.0.

Trong đó, công nghệ đóng gói chip 2,5D và 3D sẽ giúp tăng bóng bán dẫn mà không khiến kích thước chip trở nên quá lớn. Số bóng bán dẫn trên chip là yếu tố đặc biệt quan trọng.

Dựa trên công nghệ đóng gói mới có tên RibbonFET, công ty sẽ tạo ra chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030.

RibbonFET là kiến trúc với các bóng bán dẫn bao phủ nhiều phía, giảm rò rỉ dòng điện truyền đi giữa các thành phần.

Công nghệ này tương tự Gate-All-Around mà Samsung Foundy sử dụng trên tiến trình sản xuất chip 3 nm của hãng.

Công nghệ PowerVIA là yếu tố thứ hai sẽ có trên chip nghìn tỷ bóng bán dẫn của Intel năm 2030.

Với kỹ thuật này, các đường cấp nguồn được đặt ở mặt sau chip thay vì ở mặt trước để cải thiện sức mạnh và hiệu suất. Hãng cũng tạo các nút quy trình mới giúp giảm kích thước bóng bán dẫn.

Cuối cùng là quy trình đóng gói chip 3D, với 16 lớp mạch tích hợp được xếp chồng để tạo thành một con chip duy nhất.

Intel hiện đi sau các xưởng đúc chip khác như TSMC hay Samsung Foundy. Cả hai đã sản xuất chip 3 nm, trong khi Intel đang ở tiến trình 5 nm.

Tuy nhiên, bộ ba cũng đang chạy đua sản xuất chip 2 nm năm 2025. Đến 2032, ba hãng dự kiến sản xuất được chip 1 nm.

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai. Các trường bắt buộc được đánh dấu *

Bình luận

Tên *

Email *

Trang web

Tin mới nhất

Mua bo mạch chủ MSI chip set Intel nhận code game Star Wars Outlaws Gold Edition

10-03-2025, 2:49 pm 0 23

Cấu hình game Split Fiction - Game co-op hay nhất 2025

06-03-2025, 2:36 pm 0 155

Đón Tháng 3 - Săn Deal Thả Ga

06-03-2025, 9:31 am 0 170

Bài viết nhiều người xem

Unbox ASUS Vivobook 16 M1607KA, 23 triệu có ngay AMD Ryzen AI 7 350 mới nhất

By Nguyễn Mạnh Linh 03-03-2025, 2:14 pm 0 143

Trong phân khúc laptop tầm trung, ASUS luôn biết cách làm hài lòng người dùng với những sản phẩm sở hữu cấu hình mạnh mẽ và thiết kế hiện đại.

Hội thảo kế hoạch chiến lược Lenovo Consumer 2025 có gì ấn tượng

By Nguyễn Ngọc Sơn 03-03-2025, 1:40 pm 0 101

Sự kiện không chỉ là nơi trình diễn công nghệ mà còn khẳng định tầm nhìn dài hạn của Lenovo trong việc kết hợp AI để nâng cao trải nghiệm người dùng, ...